航空航天领域常需使用轻质高强材料，物联网攻如碳纤维增强复合材料、铝合金等。

（b）助催化剂中界面、破核表面和体块的相应尺寸依赖的原子分布。心技（e）PtSA位于锐钛矿型TiO2(101)表面中的两个相邻桥O原子之间。

关键（b）金属MSA-MNP接口内的电荷转移。通过实验测量与理论模型相结合，物联网攻作者提出了准确识别半导体与MSA相互作用的策略。（c-f）g-C3N4上N-配位金属A和B单原子的几何结构、破核N-配位金属A和金属A-A二聚体、N-配位金属A-B二聚体，以及g-C3N4上的N-配位原子A和P-配位的B单原子。

（3）关于半导体-MSA架构的设计，心技半导体光催化剂组件可以探索一些具有表面等离子体共振效应的MNP，以产生用于ORR的有效光生电荷载体。关键（d）典型锐钛矿型TiO2(101)面的表面结构。

没有金属键的金属单原子（metalsingle-atom,MSA）中心可与半导体表面形成不同的化学键，物联网攻有助于调节光催化剂和助催化剂之间的相互作用。

破核（f）半导体-MSA相互作用优化表面带结构。TEMTEM全称为透射电子显微镜，心技即是把经加速和聚集的电子束投射到非常薄的样品上，心技电子在与样品中的原子发生碰撞而改变方向，从而产生立体角散射。

小编根据常见的材料表征分析分为四个大类，关键材料结构组分表征，材料形貌表征，材料物理化学表征和理论计算分析。此外，物联网攻越来越多的研究工作开始涉及了使用XAS等需要使用同步辐射技术的表征，而抢占有限的同步辐射光源资源更显得尤为重要。

XANES X射线吸收近边结构（XANES）又称近边X射线吸收精细结构（NEXAFS），破核是吸收光谱的一种类型。利用原位表征的实时分析的优势，心技来探究材料在反应过程中发生的变化。